150W 强劲功率,回热速度非常迅速,可以使用较低焊接温度,减低热冲击对组件及焊咀的影响。
对应高熔点之无铅焊接,适用于焊接电源线,多层电路板,散热器,屏蔽外壳等需要大热容量之作业,或焊接微型组件密集之多层电路板。
设有高功率模式 *,需要进行大热容量之作业时,可将焊台调至高功率模式来强化焊接效率。
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