切割样品
用于切割各种金属、印制电路板、陶瓷的金相试样,以便研磨制样后观察材料金相组织
特 点
■ 易懂的操作系统,初学者也可以轻松操作。
■ 没有烧结的切割面。
■ 采用了透明的全闭合式面罩。
■ 备有步进切割功能,可以获得光滑的切割面。
■ 小型、省空间。
■ 附联锁装置及紧急停止按钮
技术参数
选购部件
此外,该切割设备还配备了智能冷却系统,可自动调节冷却液流量,确保切割过程中样品温度恒定,避免因过热导致材料组织变形。切割轮采用高强度金刚石材质,耐磨性优异,使用寿命长,同时支持快速更换设计,大幅提升工作效率。
设备内置多段式切割模式,用户可根据不同材料的硬度与厚度,自由调节转速与进给速度,实现精准切割。针对脆性材料如陶瓷或玻璃,设备还提供低速缓进功能,有效减少崩边风险,确保切割面平整无裂纹。
为满足实验室多样化需求,可选配自动进样台,支持批量样品切割,并搭配激光定位系统,实现高精度对位。设备兼容多种规格的切割轮与夹具,适用于从薄片到块状样品的加工需求。安全方面,除联锁装置外,还增加了振动传感器与过载保护功能,一旦检测到异常立即停机,保障操作安全。
随机附赠专业切割软件,可记录切割参数并生成报告,方便后续数据追溯与分析。无论是科研机构还是工业质检部门,这款切割机都能提供高效、稳定且安全的制样解决方案。