铜、镍、铬、锡、锌、银、金、铜-锡合金、锡-铅合金的电镀层可以测量。使用可选的电解液还可以测量镉、无电镀镍(Ni-P)、锡-铅合金、铅、铁的电镀层。
由于采用了清晰的消息显示的对话式界面,因此操作非常简单。
错误也会通过消息提示。
消息将以清晰的日本语显示。也可以选择制作英文显示。
连接电脑后,可以保存测量结果、搜索和打印报告。(可选)
测量结果可以在主体中记忆50点并显示。
垫片的校正值设置、合金比率换算、逆电解操作等自动进行。
日本工业标准(JIS H8501)中规定的测量方法的测量器。
形式 | TH-11 |
---|---|
测定方式 | 微小面積电解式试验方法 |
电解面积 | 垫片L:10[mm²] |
测定面积 | 垫片L:10mm² 垫片S:5mm² |
测定范围 | 单位 0.1:2.0~400.0µm 单位 0.01:0.05~4.00µm |
精度保证 | 单位 0.1:4.0~30.0µm 单位 0.01:0.40~2.00µm |
测定精度 | 厚度测量:±5% |
电解电流精度 | ±0.5%(25℃) |
测量速度 镀种 | 单位 0.1:0.2µm/s Cu, Ni, Zn, Sn, Cu-Zn, Sn-Pb, Sn-Zn |
单位 0.1:0.1µm/s Cr, Cu/Zn, Ag, Pb, Fe, Cd, Ni-P | |
单位 0.01:0.02µm/s 上述所有种类 | |
通信出力 | 打印机:符合电子标准 |
电脑:USB(可选) | |
电源 | AC90~260V 50/60Hz 1相 35VA以下 |
周边温度 质量 | 10~40℃ 2.3公斤 |
寸法 | W250×D215×H110(毫米) |
名称 | |
---|---|
软件规格 | 数据收集・显示・搜索・打印・客户工作列表登记 |
通信规格 | RS-232C准拠 |
构成 | CD-ROM、通信电缆1.8米、USB/RS-232C转换电缆(另售) |
支持的操作系统 | 微软 Windows10 |
① 测定机本体(TH-11) 1台
② 测定支架(THS-11) 1式
③ 电源线 1本
④ 使用说明书 1部
⑤ 配件(THA-11B) 1式
<内訳>
电解液 S-101(铜)、S-103(锡)、S-104(锌)、S-105(银)、S-106(铬)、S-107(镍)、S-108(锡上的铜)、S-110(锌)、S-111(金)250ml各1本
剥离液 N-10 250ml 1瓶、小出瓶 5瓶、喷雾器 10个、细胞(L, S)各 1个、垫圈(L, S)各 5个、标记棒(短)2个、镀层厚度标准板 2块
※ 选项电解液
S-102(镉)、S-204(磷系无电解镍)、S-205(铜・锌合金)、S-206(铅)、S-207(铁)