日本HAKKO白光FR810B-81拆焊台 李:157-1387-6121

日本HAKKO白光FR810B-81拆焊台 李:157-1387-6121

日本HAKKO白光FR810B-81拆焊台 李:157-1387-6121

产品特性

高输出与大风量：

配备高功率加热器，能够快速升温至设定温度，满足高效返工需求。

风量可调范围广（5-115L/min），适应不同尺寸和类型的元件返工。

真空吸取功能：

内置真空泵，可吸附和提起零件，便于在返工过程中精确定位和移动元件。

真空指示器直观显示真空状态，确保操作安全可靠。

预设模式与温度控制：

可设定最多5个加热程序，方便针对不同元件和工艺要求进行快速切换。

温度控制精确，设定温度范围50-600℃，满足各种无铅或有铅焊料的返工需求。

喷嘴一键式安装/拆卸：

喷嘴设计独特，支持一键式安装和拆卸，提高操作效率。

提供多种不同尺寸和形状的喷嘴选项，以适应各种返工需求。

防静电设计：

设备整体采用防静电材料制造，有效防止静电对敏感元件的损害。

自动冷却与关机功能：

内置气泵提供自动冷却功能，确保设备在返工完成后迅速降温。

支持自动关机功能，节省能源并延长设备使用寿命。

技术参数

电源：AC100V 50/60Hz

消耗功率：700W

设定温度范围：50-600℃

风量：5-115L/min

尺寸（宽×高×深）：160×145×220mm

重量：约1.5kg（站体部分）

插头类型：2极接地型插头

应用场景

白光FR810B-81 广泛应用于电子制造、维修和返工领域，特别适用于以下场景：

集成电路焊接与拆卸：能够精确控制温度和风量，确保集成电路在焊接和拆卸过程中不受损坏。

SMD元件返工：支持各种尺寸和类型的SMD元件返工，提高生产效率和产品质量。

精密电子设备维修：适用于手机、平板电脑、笔记本电脑等精密电子设备的维修和返工。

操作步骤

设备准备：

确保设备处于良好状态，所有部件如喷嘴、加热板等都已正确安装。

根据待处理的元件类型选择正确的喷嘴。

参数设置：

根据所使用的焊料种类以及元件特性，在控制面板上调整适当的加热温度和时间。

对于无铅焊料，建议的温度范围在350°C至420°C之间。

元件定位：

使用真空吸取功能将元件精确定位在电路板上对应的焊盘位置。

焊接/拆卸操作：

将设备连接到电源并打开开关开始预热。

当达到预定温度后，用选定的喷嘴轻轻接触元件周围的焊点，使焊锡熔化并均匀分布。

对于较大的元件，可能需要围绕整个封装边缘移动喷嘴，确保所有引脚都被充分加热。

冷却与检查：

保持喷嘴与焊点接触的时间不宜过长，以免损坏敏感组件。

一旦焊锡熔化且流动到位，缓慢移开喷嘴，让焊点自然冷却凝固。设备内置的气泵会自动启动，加速冷却过程。

待焊点冷却后，仔细检查焊接质量。良好的焊接应该形成平滑、饱满且无短路现象的焊点。